预计年度综合溢利增超4倍！中电华大科技涨超20%
（原标题：预计年度综合溢利增超4倍！中电华大科技涨超20%）
财联社12月19日讯（编辑 周新旸）智能卡及物联网安全芯片供货商中电华大科技(00085.HK)最新公告称，料2022年的综合溢利最多是去年的4.44倍。
(资料图片)
消息一出，公司股价周一(12月19日)高开高走，截止发稿时，其股价报1.07港元，涨21%。
该公司上周五(12月16日)盘后公告，集团预期，截至2022年12月31日止年度录得的综合溢利为5.11亿港元至5.57亿港元，而去年则为1.254亿港元。
公告表示，该公司溢利预期的增加主要原因为：
集团努力抓住行业契机，积极开拓智能网联车及物联网安全芯片应用市场和新客户，调整其智能卡及安全芯片业务的产品结构和丰富产品组合，预期2022年度的收入较去年有所增加；
因集成电路产能持续紧缺导致智能卡芯片产品供不应求，部份产品的销售价格有所上调，预期2022年度的整体毛利率较去年有所上升。
据了解，中电华大科技在多个应用领域占有较高的市场份额，是国内智能卡芯片行业的先行者和领导者。产品包括中国公民所使用的第二代居民身份证、社保卡、加油卡、电信卡、电表卡、交通卡、无线网络设备等。
中国电子集团为最终控股股东。中电华大科技是中国电子集团旗下唯一一家红筹公司。中国电子集团通过其全资附属公司合计持有本公司已发行股本约59.42%。
明年电子业景气复苏
信达证券最新研报指出，展望2023年，电子行业受景气度复苏、预期转暖等多重因素催化，右侧即将开启，目前已步入高性价比配置区间。
当前时点来看，半导体三大周期表现为：库存端已上行显现压力，资本开支端绝对值仍创新高但边际调整下滑，产品端迎汽车电子等新兴应用起势，结构性变化贯穿行业此轮周期，使得成长属性强化。
从近几轮周期的底部特征来看，此次半导体行业各产品销售额增速大体步入周期性低点，未来需求驱动反转可期，建议把握半导体周期回暖预期下优质模拟/射频IC设计企业布局机会。
评级机构惠誉认为，预计2023年半导体供应将有所改善，但全年大部分时间内仍低于需求水平。
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